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◆ Ximmerse项目Pre-A、A轮，由长策和高通联合投资，是长策整合产业资源、联手战略资本进行投资的典型案例。
（映维网 2017年6月28日）高通在2016年推出了第一款VR一体机参考设计VR820，基于高通骁龙820处理器。后续高通又与谷歌合作，推出了以高通骁龙835处理器为核心的VR一体机解决方案。为了进一步加速高通的一体机布局，高通为最近推出的HMD加速器计划（HAP）增加了三个新合作伙伴。
新宣布的三个合作伙伴均是高通HMD加速器计划（HAP）的核心组件供应商，有利于VR设备制造商快速开发高级独立VR HMD。据映维网了解，他们分别是Ximmerse（广州），博世Sensortec以及OmniVision。高通表示，HAP超越了一个简单的原型设备，提供了详细的参考设计，允许制造商应用自己的定制，同时充分利用高通的VR的工程、设计和经验，最大限度地减少软硬件兼容问题和关键组件验证。
Ximmerse为VR应用构建了高精度、无漂移、低时延的3DoF控制器。博世Sensortec拥有BMX055绝对定向传感器，传感器的组件包括加速度计、陀螺仪和磁力计，提供“精确和高频惯性测量”，即意味着更准确和更低时延的运动跟踪。OmniVision集成了OV9282，它是1MP高速快门图像传感器，可用于特征跟踪。
高通这三个新合作伙伴的产品都将提供给参与HAP计划的公司使用。